Процессоры

Тип сокета AM3+, Количество ядер 6 ядер, Тактовая частота ядра 3.50GHz

AM3+, 4 ядра, нет, 4MB, L3: 8MB, 32nm, 125W, BOX

Сокет: AM3+; Количество ядер: 6; Частота ядра: 3.90GHz; Интегрированное видео: нет; Кэш 2 уровня: 6MB; Кэш 3 уровня: 8MB Техпроцесс: 32nm; Термопакет (TDP): 125 W; Гарантия: 36 мес.

AM3+, 6 ядер, 3.90GHz, нет, 6MB, L3: 8MB, 32nm, 125W, BOX

AM3+, 8 ядер, 3.20GHz, 5200MHz, DMI 5 GT/s, нет, 8MB, L3: 8MB, 32nm, 95W, BOX, DDR3-1866, Piledriver

Тип сокета s1155, Количество ядер 2 ядра, Тактовая частота ядра 3.20GHz

Сокет: FM2+; Количество ядер: 4; Частота ядра: 3.90GHz; Интегрированное видео: AMD Radeon R7; Кэш 2 уровня: 2x2MB; Техпроцесс: 28nm; Термопакет (TDP): 95 W; Гарантия: 36 мес.

s1150, 2 ядра, 3.50GHz, 1100 MHz, QPI 4.8 GT/s, L2: 2x256KB, L3: 4MB, 22nm, 65W, BOX

Тип сокета S1151, Количество ядер 2 ядра, Тактовая частота ядра 3.80GHz

AM3+, 8 ядер, 4, 0GHz, нет, 8MB, L3: 8MB, 32nm, 125W, BOX

Сокет: s1150; Количество ядер: 2; Частота ядра: 3.70GHz; Интегрированное видео: 650 MHz up to 1150 MHz in Turbo mode; Кэш 2 уровня: 2x256KB; Кэш 3 уровня: 4MB; Техпроцесс: 22nm; Термопакет (TDP): 55 W; Гарантия: 36 мес.

Тип сокета S1151, Количество ядер 2 ядра, Тактовая частота ядра 3.30GHz

Тип сокета S1151, Количество ядер 2 ядра, Тактовая частота ядра 3.90GHz

s1155, 4 ядра, 3.20GHz, 650 MHz, DMI 2.5 GT/s, L2: 4x256KB, L3: 6MB, 22nm, 77W, Tray

s1150, 4 ядра, 3.20GHz, 1150 MHz, L2: 4x256KB, L3: 6MB, 22nm, 84W, BOX, DDR3-1600

s1150, 4 ядра, 3.50GHz, 1200 MHz, 5200MHz, DMI 5 GT/s, L2: 4x256KB, L3: 6MB, 22nm, 84W, DDR3-1600, Haswell, Tray

Сокет: S1151; Количество ядер: 4; Частота ядра: 3.50GHz; Интегрированное видео: Intel HD Graphics 530; Кэш 2 уровня: 4x256KB; Кэш 3 уровня: 6MB; Техпроцесс: 14nm; Термопакет (TDP): 91 W; Гарантия: 36 мес.

s1150, 4 ядра, 3.50GHz, 1200 MHz, 5200MHz, DMI 5 GT/s, L2: 4x256KB, L3: 6MB, 22nm, 84W, BOX, Haswell, Supported memory: DDR3-1333, DDR3-1600

Сокет: s1150; Количество ядер: 2; Частота ядра: 2.90GHz; Интегрированное видео: Intel HD Graphics 4600; Кэш 2 уровня: 2x256KB; Кэш 3 уровня: 4MB; Техпроцесс: 22nm; Термопакет (TDP): 35 W; Гарантия: 36 мес.

s1150, 4 ядра, 3.40GHz, 1200 MHz, L2: 4x256KB, L3: 6MB, 22nm, 84W, BOX, разблокированный множитель